麥奇克Microtrac粒徑測試儀(維修)2024更新中

數量(臺) 價(jià)格
9999 351.00元/臺
  • 最小起訂: 1臺
  • 發(fā)貨地址: 江蘇 常州市
  • 發(fā)布日期:2024-06-28
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常州凌科自動(dòng)化科技有限公司

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  • 所在地區:江蘇 常州市
  • 家家通積分:15180分
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詳細參數
品牌梅特勒-托利多型號T5維修
類(lèi)型電位滴定儀測量范圍酸堿度
分辨率1/14000電源電壓24V
環(huán)境溫度0~35℃裝箱數1
加工定制滴定方法其他
重量4.3公斤產(chǎn)地江蘇
外形尺寸340mm*400mm*400mm

產(chǎn)品詳情

麥奇克Microtrac粒徑測試儀(維修)2024更新中在電鍍過(guò)程中,將PCB浸入電鍍液中,該電鍍液是一種含有硫酸和硫酸銅以及銅陽(yáng)(例如,固態(tài)銅棒)的電解質(zhì)。在陽(yáng)和種子層(陰)之間施加電壓,這導致銅離子電化學(xué)還原為電鍍(沉積)在種子層上的銅金屬。沉積層的厚度與時(shí)間上的電化學(xué)反應速率成正比,該速率由種子層中不同位置的電流密度隨時(shí)間給出。結果,圖案化的光致抗蝕劑的空腔被實(shí)心銅填充。通過(guò)控制均電流密度(即,要電鍍的圖案區域上的總電流)來(lái)維持電鍍速率。剝離剩余的光刻膠,并蝕刻薄種子層,以使鍍銅線(xiàn)彼此。該圖顯示了銅如何填充圖案化的光致抗蝕劑腔。一張照片,描繪了薄種子層的蝕刻過(guò)程,該過(guò)程了鍍銅的銅線(xiàn)。銅被電沉積在導電種子層上,從而填充了PCB上圖案化的光致抗蝕劑的空腔(左)。
麥奇克Microtrac粒徑測試儀(維修)2024更新中
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一、開(kāi)路測量

   開(kāi)路測量時(shí),測量狀態(tài)顯示和電解狀態(tài)顯示將顯示。 LED數碼管顯示計數陽(yáng)室電解液產(chǎn)生過(guò)量的碘,顏色變深。此時(shí)應檢查以下情況:
   1、測量插頭、插座是否接觸良好。
   2、測量電引線(xiàn)是否開(kāi)路,插頭是否焊接良好。

  二、 開(kāi)電解
   當電解開(kāi)時(shí),測量狀態(tài)指示燈有指示,電解狀態(tài)指示燈只亮2個(gè)綠燈,“LED”數碼管顯示不計數。此時(shí)應檢查以下情況:
   1、電解插頭、插座是否接觸良好。
   2、陰室上電解引線(xiàn)是否斷路,插頭是否焊接良好(重新焊接插頭時(shí)應注意確保正負性不要焊錯)。
   3、陰陽(yáng)鉑絲焊點(diǎn)是否開(kāi)路。
次測試的測試條件如下,所有其他條件圖ImAg與波峰焊有機酸助焊劑,白色橢圓形區域發(fā)生過(guò)度腐蝕,紅色橢圓形區域發(fā)生蠕變腐蝕,保持不變,腐蝕產(chǎn)物的總厚度是通過(guò)使用參考文獻[12]中所述的方法,將增重速率轉化為腐蝕速率(以nm/day表示)來(lái)測量的。 兩根引線(xiàn)之間的間距約為250米,該組件是四方扁封裝(QFP),具有銅引線(xiàn)框架和Ni/Pd/Au涂層,鈀沉積物充當了下面的鎳的氧化屏障,該鎳是實(shí)際的鍵合/焊接表面,施加薄金閃光以進(jìn)一步改善該飾面的潤濕性。
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   三、測量短路
   當測量短路時(shí),測量和電解狀態(tài)顯示無(wú)指示,LED數碼管顯示不計數。此時(shí)應檢查以下情況:
   1、測量插頭或插座是否短路。
   2、測量電的兩個(gè)球端是否碰在一起或內部是否有短路。
   3、測量電是否漏電。漏液時(shí)雖然儀器電解時(shí)間超過(guò)半小時(shí)以上,但無(wú)法達到終點(diǎn)(這不是電解液的問(wèn)題,應更換測量電)。
   4、儀器如有其他故障,請與凌科自動(dòng)化聯(lián)系。
Sood說(shuō):[我們認為[現有的]銅箔包裝規格過(guò)于嚴格,對制造商來(lái)說(shuō)是不現實(shí)的,因為這對NASA和承包商造成了過(guò)多的儀器維修拒收,"由于廢板數量的增加,生產(chǎn)計劃被推遲,廢料過(guò)多也增加了PCB生產(chǎn)的成本負擔。 簡(jiǎn)介當IBM推出IBMSimon設備時(shí),這標志著(zhù)智能手機領(lǐng)域的開(kāi)始[1],將電話(huà)功能與PDA功能相結合是我們通信時(shí)代的一個(gè)重要里程碑,但是,盡管該設備非常,但它并不真正適合自己的背心口袋,它的總重量為510g。 ISO測試粉塵不足以代表天然粉塵,114第8章:現場(chǎng)數據本章介紹了由于存在粉塵污染的ECM而導致的許多現場(chǎng)故障PCBA樣品的分析,本文使用的現場(chǎng)樣本來(lái)自在不受控制的室外操作環(huán)境中使用的電信設備,PCBA使用Sn-Pb焊膏和Sn熱風(fēng)焊料整(HASL)板表面處理。 fn=kPCBm+mPCBc(5.30)表32.通過(guò)集中質(zhì)量模型獲得的集成電路和PCB系統的固有頻率值固定BCs簡(jiǎn)支BCs1276[Hz]724[Hz]93這些結果與表31的比較清楚地表明,在研究PCB的振動(dòng)時(shí)。
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覆銅材料應清潔且無(wú)污染物和氧化。優(yōu)選使用預包裝的PCB材料,因為包裝可以保護銅表面。常見(jiàn)的PCB材料有兩種,酚醛和玻璃纖維。酚醛材料較便宜,但較難切割和加工。玻璃纖維材料稍貴一些,但在蝕刻完P(guān)CB后更易于處理??梢允褂酶鞣N方法將電子電路設計轉移到銅材料上。常見(jiàn)的是直接版面設計和照相轉印。攝影方法產(chǎn)生的板看起來(lái)更專(zhuān)業(yè),但是需要使用類(lèi)似于攝影中所用的顯影劑。直接布局方法需要較少的處理步驟,但不適用于多個(gè)PCB。使用直接布局方法,可使用墨水或涂料將PCB跡線(xiàn)直接“繪制”在銅材料上,或使用預先切割的背膠膠帶將其走線(xiàn)。在銅上“畫(huà)出”所有痕跡之后,使用氯化鐵或過(guò)硫酸銨將未保護的銅蝕刻掉。去除不希望有的銅之后。
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這項研究的總體目標是確定如何測量I&C儀器維修中的故障前兆,以及如何將這些措施用于在統計置信度內的下一個(gè)操作周期內估計故障的可能性,該研究提供了一個(gè)框架,用于識別可用于監視儀器維修組件老化故障模式的技術(shù)。 -導體圖案越粗越好(無(wú)細線(xiàn)),-盡可能少的組件類(lèi)型(標準化),-堅固的電氣設計(無(wú)嚴格公差),PWB尺寸的標準化很重要,要使其適合標準機柜,并有效利用面板尺寸,組件應有序放置,化組件(二管,電解電容器。 在命令行中輸入[文本",將存在一個(gè)文本窗口,您可以在其中按下文本內容,按[確定"后,您可以在屏幕上的鼠標箭頭處看到文本,EaglePCB設計|手推車(chē)C,組件顯示如果您從事的項目過(guò)于復雜,以至于其中包含許多組件。 董事會(huì )并不是真正的長(cháng)期合作伙伴,他們要獲得合同并盡快履行合同,而不必真正擔心產(chǎn)品的問(wèn)題,有時(shí),這有助于第二眼,尤其是對于新產(chǎn)品,3.當您有獨特的組件需求時(shí)顧名思義,快速周轉的房屋要盡快完成項目,為此,他們通常與一兩個(gè)組件制造商緊密合作。
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體積以及與儀器維修上焊盤(pán)的對齊方式。焊盤(pán)上焊錫膏的量可以根據要連接的組件而有所不同,并且焊料的形狀可以與其上所施加的焊盤(pán)不同,以減少焊錫空隙或橋接。像這樣手動(dòng)檢查焊膏是無(wú)效的。但是,自動(dòng)化系統可以告訴操作員板上的焊料是否足夠,甚至是否需要清洗或更換焊料應用設備。對于像球柵陣列(BGA)這樣的小型高密度零件而言,它們可以將焊點(diǎn)隱藏在自動(dòng)光學(xué)檢查系統中,因此有效的SPI是必不可少的。手工檢查的篇文章:在將零件安裝到塊儀器維修上之后。檢查人員將在儀器維修進(jìn)行回流焊之前檢查所有零件的材料清單(BOM)。檢查人員將確認組件與BOM匹配,并且它們的位置和旋轉正確無(wú)誤,以便為自動(dòng)光學(xué)檢查過(guò)程提供已知的“黃金”板。
麥奇克Microtrac粒徑測試儀(維修)2024更新中
麥奇克Microtrac粒徑測試儀(維修)2024更新中電子組件中的級和第二級互連都發(fā)生CTE不匹配。1級互連將管芯連接到基板。該基板可能填充不足,因此要考慮全局和局部CTE不匹配。第二級互連將基板或封裝連接到印刷(PCB)。這將被視為“板級”CTE不匹配。存在幾種緩解應力和應變的技術(shù),包括使用保形涂層。關(guān)鍵詞:溫度循環(huán),熱循環(huán),疲勞,可靠性,焊點(diǎn)可靠性。介紹組件和印刷之間的熱膨脹系數差異過(guò)大,會(huì )在焊料和嵌入式銅結構中產(chǎn)生足夠大的應變,從而引起疲勞失效模式。本文討論了焊料疲勞失效機理以及相關(guān)的PTH(鍍通孔)疲勞失效。由于多種焊料材料和不同的焊料形狀,焊料疲勞失效更加復雜。圖1顯示了具有相應有限元模型的球柵陣列(BGA)焊球橫截面中的焊錫疲勞失效示例。  kjbaeedfwerfws

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