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蒸騰鍍膜與濺射鍍膜的差異
蒸騰鍍膜和濺射鍍膜各有長(zhǎng)處，大概依具商品和技術(shù)來決議運(yùn)用哪種。
通常：蒸騰鍍膜速率快，重復(fù)性相對(duì)較差，薄膜的附著力相對(duì)較低，資料使用率高
濺射鍍膜成膜速率相對(duì)慢，重復(fù)性好。薄膜的附著力大，資料使用率相對(duì)低
中頻磁控濺射的基本原理：使用磁場(chǎng)與電子交互效果，使電子在靶外表進(jìn)行螺旋狀運(yùn)轉(zhuǎn)，然后增大電子碰擊氬氣發(fā)生離子的概率，所發(fā)生的離子在電場(chǎng)效果下碰擊靶面，然后濺射出靶材。
選用中頻濺射的長(zhǎng)處是可得到潤(rùn)滑細(xì)密，膜層硬度高，膜厚可線性增加，不中毒，溫升平緩,但設(shè)備的需求較高,作業(yè)壓強(qiáng)範(fàn)圍很窄,各種操控需求疾速精準(zhǔn).
多弧濺射在靶材上施小電壓大電流使資料離子化（帶正電顆粒），然后高速擊向基片(負(fù)電)并堆積，構(gòu)成細(xì)密膜堅(jiān)固膜。首要用于耐磨耐蝕膜。其缺陷是正負(fù)電撞形成膜層不均勻，空穴、燒蝕。
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