圖5：針對不同結(jié)構(gòu)仿真計算得到的輸入阻抗。不考慮芯片和封裝結(jié)構(gòu)(紅線)；考慮封裝結(jié)構(gòu)(藍線)；考慮芯片、封裝和電路板(綠線)。

     在板上放置分立的去耦電容使得設(shè)計師可以靈活地調(diào)整電源供電系統(tǒng)的阻抗，實現(xiàn)較低的電源地噪聲。然而，如何選擇放置位置、選用多少以及選用什么樣的去耦電容仍舊是一系列的設(shè)計問題。因此，對一個特定的設(shè)計尋求最佳的去耦解決方案，并使用合適的設(shè)計軟件以及進行大量的電源供電系統(tǒng)的仿真模擬往往是必須的。

協(xié)同設(shè)計概念

     圖4實際上還揭示了另一個非常重要的事實，即PCB上放置分立的去耦電容的作用頻率范圍僅僅能達到幾百兆赫茲。頻率再高，每個分立去耦電容的寄生電感以及板層和過孔的環(huán)路電感(電容至芯片)將會極大地降低去耦效果，僅僅通過PCB上放置分立的去耦電容是無法進一步降低電源供電系統(tǒng)的輸入阻抗的。從幾百兆赫茲到更高的頻率范圍，封裝結(jié)構(gòu)的電源供電系統(tǒng)的板間電容，以及封裝結(jié)構(gòu)上放置的分立去耦電容將會開始起作用。到了GHz頻率范圍，芯片內(nèi)電源柵格之間