產(chǎn)品詳情
在 5G 基站建設(shè)與終端普及的雙重驅(qū)動下，通信模塊面臨的環(huán)境適應(yīng)性考驗。高頻段（28GHz 以上）射頻芯片在高溫下的線性度衰減、光模塊在低溫環(huán)境中的信號抖動，成為制約 5G 網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性的關(guān)鍵問題。據(jù)測試數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)測試設(shè)備在 - 40℃以下低溫環(huán)境中，光模塊的誤碼率測試偏差可達 25%，高溫下射頻功率放大器的增益波動超過 ±1.5dB，無法滿足 3GPP TS 38.104 等標準對極端工況的嚴苛要求。特別是戶外宏基站、車載 OBU 等應(yīng)用場景，需承受 - 55℃極寒至 + 125℃高溫的劇烈溫變，傳統(tǒng)設(shè)備的單一場景測試模式已難以適應(yīng)多維度可靠性驗證需求。
專為 5G 通信模塊研發(fā)的寬溫域高低溫測試設(shè)備，以 - 60℃~+250℃超寬溫域覆蓋、±0.1℃精準溫控、高速信號實時測試三大核心能力，構(gòu)建 “溫度應(yīng)力 - 射頻性能 - 光信號完整性” 的多參數(shù)耦合驗證體系，為 5G 基站、終端模組的研發(fā)生產(chǎn)提供全場景可靠性保障。
